进口额连续收窄，国产供给能力稳步爬坡
海关总署最新数据显示，2025年上半年我国集成电路进口金额约1620亿美元，同比增长4.1%，但进口数量同比仅增1.2%，单价上行与国产替代并行推进。同期，国内晶圆厂设备招标中，本土供应商中标比例已从2022年的约18%提升至2025年上半年的34%左右，刻蚀、清洗、去胶等环节国产化率突破40%，部分细分领域接近60%。
多位业内人士表示，国产化替代已从“有没有”进入“好不好用”的阶段，验证周期和良率爬坡成为当前核心瓶颈。
设备与材料：替代弹性最大的两个环节
从产业链结构看，半导体设备与材料合计占晶圆制造资本开支的六成以上，也是过去进口依赖度最高的环节。2025年以来，国内头部设备厂商在薄膜沉积、离子注入等环节陆续通过28nm及以上产线验证，部分产品进入14nm工艺验证阶段。材料端，电子特气、CMP抛光液、光刻胶等品类国产份额稳步提升，其中电子特气国产化率已超过35%。
某券商电子行业分析师指出，设备与材料的替代逻辑不同于设计环节，其客户粘性强、验证壁垒高，一旦导入便具备较长的供货周期，业绩确定性相对更强。2025年上半年，A股半导体设备板块营收同比增长约28%，材料板块增长约19%，均高于行业整体增速。
政策与资本双轮驱动，产能扩张提供验证场景
政策层面，国家大基金三期于2024年成立，注册资本3440亿元，重点投向设备、材料及先进封装等薄弱环节。地方层面，上海、深圳、合肥等地相继出台集成电路专项支持政策，对首台套设备、首批次材料给予补贴和保险补偿。
资本端，2025年上半年半导体一级市场融资事件超180起，其中设备与材料领域占比约45%，较2023年提升近10个百分点。与此同时，国内12英寸晶圆产能持续扩张，为国产设备与材料提供了宝贵的量产验证场景。据SEMI预测，2025年中国大陆12英寸晶圆月产能将突破120万片，同比增长约15%。
挑战仍存：高端环节差距与验证周期
尽管进展显著，但在光刻机、高端光刻胶、EDA工具等环节，国产化率仍处于较低水平，部分品类不足10%。此外，设备从送样到批量导入通常需要12至24个月，材料验证周期也在6至18个月，短期业绩释放存在不确定性。
业内普遍认为，国产化替代是中长期确定性方向，但节奏受制于技术突破、客户验证意愿及全球供应链变化，投资者需关注企业实际订单落地与研发投入转化效率，而非单纯的概念热度。
（本文数据来源于海关总署、SEMI、上市公司公告及公开行业研报，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。）